4月19日，杭州士兰微电子股份有限公司发布2024年年度报告。2024 年，公司营业总收入为112.21亿元，比2023 年同期增长20.14%；公司营业利润为10,073 万元，比2023 年增加亏损5,196 万元；公司净利润为-2,386 万元，比2023 年减少亏损4,070 万元；公司归母净利润为21,987 万元，比2023 年增加25,565 万元；公司实现扣非净利润25,170 万元，比2023 年增加327.34%。
2024 年，公司集成电路的营业收入为41.05 亿元，较上年同期增长约31%，公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司IPM 模块、AC-DC 电路、32 位MCU 电路、快充电路等产品的出货量明显加快。2024 年，公司32 位MCU 电路产品继续保持较快的增长态势，其营业收入较去年同期增长约36%。2024 年，公司IPM 模块的营业收入达到29.11 亿元人民币，较上年同期增长约47%。2024 年，公司MEMS 传感器产品的营业收入达到2.5 亿元，其较上年同期减少12%，传感器产品收入减少的主要原因是受消费类产品价格下降的影响。
2024 年，公司应用于汽车、光伏的IGBT 和SiC（模块、器件）的营业收入达到22.61 亿元，较去年同期增长60%以上。
2024 年，公司发光二极管产品的营业收入为7.68 亿元，较上年同期增加约4%。目前，公司拥有月产14-15 万片4 英寸LED 芯片（GaN 、GaSn）的生产能力。近些年，受LED芯片市场竞争加剧的影响，LED 芯片价格持续下跌。公司LED 芯片制造业务板块出现了较大的经营性亏损。2024 年公司加快推进LED 芯片生产线资源的整合，提高了士兰明镓LED 芯片规模化生产能力，并在此基础上，公司对士兰明镓LED 芯片生产线进行技术改造和产品升级。今后，公司将凭借长期积累的技术优势和品牌优势，加快Mini LED 显示芯片、植物照明芯片、高端光耦芯片、大功率照明芯片、安防补光照明芯片等新产品的上量，并积极布局汽车照明等领域，通过进一步加强成本控制，争取大幅降低经营性亏损。
2024 年，公司子公司美卡乐光电公司积极拓展市场，其营业收入较去年同期增长约48%，其盈利水平也得以进一步提升。
2024 年，公司重要参股公司士兰集科公司总计产出12 吋芯片53.52 万片,较上年增长约15%，实现营业收入25.61 亿元，较上年同期增加约19%。2024 下半年，随着IGBT 芯片产能的进一步释放，士兰集科产能利用率处于满载水平。目前，士兰集科正在加快推进三期项目建设，提升车规级BCD 电路芯片和IGBT 等功率芯片生产能力。
2024 年，公司子公司士兰集昕公司产能利用率保持稳定，总计产出8 吋、12 吋芯片74.21万片，较去年基本持平。2024 年下半年，士兰集昕的产能已处于满负荷运行。目前，士兰集昕正在加快推进MEMS 传感器芯片制造能力的提升。
2024 年，公司子公司士兰集成总计产出5、6 吋芯片235.14 万片，比上年增长约6%。从二季度开始，士兰集成芯片生产线的产能已处于满载水平。士兰集成通过加快产品结构调整，加强成本控制，取得了较好的经济效益。
2024 年，公司子公司成都士兰公司PIM 模块封装生产线的产出均较去年同期有较快的增长，其营业收入较去年同期增长约23%。2025 年，成都士兰公司将启动汽车半导体二期封装厂房建设，进一步扩大汽车级功率模块和功率器件的封装能力。
2024 年，公司子公司成都集佳公司保持稳定生产，其营业收入较去年同期增长约26%,获利能力也有大幅度提升。从2024 年3 季度开始，成都集佳公司已实施多个IPM 模块封装扩产项目，已将年生产能力提高到2.8 亿只。
2024 年，士兰明镓实现营业收入9.34 亿元，较去年同期增加约73%。2025 年，士兰明镓公司将继续加大在Mini 显示、植物照明、安防监控、红外光耦、车用LED 等中高端应用领域的拓展力度，进一步推出高附加值的产品，同时加快实现SiC 功率器件芯片生产线产量爬升，改善盈利水平。
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